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迈特芯与慧联无限达成战略合作，共建分布式 Token 工厂：以标准化 PCIe 推理算力卡在园区就近部署，结合 3D 堆叠近存与立方脉动阵列，单卡功耗低于 450W、每百万 Token 成本约 0.73 元，让 AI 推理更便宜、更安全。

9月22日上午，珠海南方软件园。“广货行天下”秋季行动芯片产业产销对接城市联盟ToB专场暨制造业赋能对接活动在此举行。作为AI芯片领域的创新企业，公司受邀深度参与，与来自省内外70余家集成电路企业、智能终端企业及投资机构代表齐聚一堂，共话产业新生态。

迈特芯3D-TPU，业界唯一能同时跑通VLA与WAM的端侧芯片，让机器人真正在本地完成“看懂世界”到“预判动作”的跨越。

9 月，迈特芯将亮相2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026），并介绍迈特芯大模型芯片（LPU）基于张量脉动 TPU 的实现技术路线图。

2026 世界人工智能大会「重构算力」高端制造专场，迈特芯从技术范式、产业使命与产品落地三大维度，系统呈现迈特芯在端侧 AI 算力领域的创新布局。

迈特芯将与国家人工智能应用中试基地及联盟展开更深度的全链条合作！

迈特芯科技创始人余浩教授出席第三届CCF 芯片大会玄铁RISC-V 产学研协同创新论坛暨达摩院生态合作启动仪式。

迈特芯“ 世界模型 + 3D-TPU 芯片 + 机械臂按键”的端侧方案，把服务机器人做成了即插即用。

喜讯！迈特芯科技获评深圳“种子独角兽企业”端侧大模型芯片跑出加速度！

近日，第二届集成芯片与芯粒大会以“集成芯片，迈进大芯片时代”为主题在北京开幕。会上，团队在黑科技发布环节展示了3D芯粒集成的具身智能卡，并现场演示机器人大模型对话，彰显团队在AI芯片领域的深厚积累与创新。