迈特芯
简介
深圳市迈特芯科技有限公司成立于2023年底，是由南方科技大学余浩教授为带头人的深圳市高层次人才团队孵化项目，核心团队汇聚了国家科技创新领军人才、吴文俊人工智能获奖团队及资深业界人才。公司专注于端侧大模型（LPU）芯片研发，基于3D近存的脉动计算架构，研发支持端侧大模型的低功耗芯片，实现功耗近5W、token速过80tps的优异性能。核心芯片产品提供云边端结合解决方案，可离线实现2B、4B、9B、32B及120B大模型为内核的端侧智能体系统。
新闻资讯
Token工厂的另一种解法：迈特芯–慧联无限达成分布式Token工厂战略合作
强链补链，共创3DIC生态｜迈特芯深度参与广东省“广货行天下”秋季行动
率先支持端侧具身世界模型：迈特芯亮相2026全球AI芯片峰会
3D-TPU即将量产！迈特芯端侧大模型芯片技术路线拆解
WAIC 2026｜迈特芯端侧LPU：赋能人人文明级AI 实现数字服务平权
迈特芯亮相国家人工智能应用中试基地开放日，打通普惠AI终端“最后一公里”
迈特芯科技、南方科技大学、阿里达摩院达成框架合作，共筑 RISC-V 产学研协同创新生态
机器人自己按电梯了？迈特芯LPU装入世界模型
系统Token工厂的另一种解法：迈特芯–慧联无限达成分布式Token工厂战略合作
迈特芯与慧联无限达成战略合作，共建分布式 Token 工厂：以标准化 PCIe 推理算力卡在园区就近部署，结合 3D 堆叠近存与立方脉动阵列，单卡功耗低于 450W、每百万 Token 成本约 0.73 元，让 AI 推理更便宜、更安全。
系统强链补链，共创3DIC生态｜迈特芯深度参与广东省“广货行天下”秋季行动
9月22日上午，珠海南方软件园。“广货行天下”秋季行动芯片产业产销对接城市联盟ToB专场暨制造业赋能对接活动在此举行。作为AI芯片领域的创新企业，公司受邀深度参与，与来自省内外70余家集成电路企业、智能终端企业及投资机构代表齐聚一堂，共话产业新生态。
系统率先支持端侧具身世界模型：迈特芯亮相2026全球AI芯片峰会
迈特芯3D-TPU，业界唯一能同时跑通VLA与WAM的端侧芯片，让机器人真正在本地完成“看懂世界”到“预判动作”的跨越。
系统3D-TPU即将量产！迈特芯端侧大模型芯片技术路线拆解
9 月，迈特芯将亮相2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026），并介绍迈特芯大模型芯片（LPU）基于张量脉动 TPU 的实现技术路线图。
系统WAIC 2026｜迈特芯端侧LPU：赋能人人文明级AI 实现数字服务平权
2026 世界人工智能大会「重构算力」高端制造专场，迈特芯从技术范式、产业使命与产品落地三大维度，系统呈现迈特芯在端侧 AI 算力领域的创新布局。
系统迈特芯亮相国家人工智能应用中试基地开放日，打通普惠AI终端“最后一公里”
迈特芯将与国家人工智能应用中试基地及联盟展开更深度的全链条合作！
系统迈特芯科技、南方科技大学、阿里达摩院达成框架合作，共筑 RISC-V 产学研协同创新生态
迈特芯科技创始人余浩教授出席第三届CCF 芯片大会玄铁RISC-V 产学研协同创新论坛暨达摩院生态合作启动仪式。
系统机器人自己按电梯了？迈特芯LPU装入世界模型
迈特芯“ 世界模型 + 3D-TPU 芯片 + 机械臂按键”的端侧方案，把服务机器人做成了即插即用。
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