迈特芯科技、南方科技大学、阿里达摩院达成框架合作，共筑 RISC-V 产学研协同创新生态

2026年7 月 18 日，第三届 CCF 芯片大会在无锡隆重召开，余浩教授受邀出席并进行了《面向智能体的端侧芯片技术与应用》主题分享。

词元循环经济亟需端侧本地推理闭环，传统2D内存带宽低、功耗高、内存利用率不足，GPU、NPU方案成本与功耗难以适配终端普及目标。迈特芯推出3D-TPU（MetaChip）实现端侧推理芯片，通过全国产工艺实现600GBps大带宽、80%内存利用率，支持9B、27B端侧稠密高智商大模型，覆盖Pad、NAS盒子、机器人等AI+新硬件，并配套端侧MetaClaw多场景智能体，赋能人人文明AI，实现数字服务平权。

迈特芯的3D-TPU提供端侧10GB内存，推理带宽600GBps，带宽利用率80%，推理Token 吞吐最高80-tokens/s，功耗控制在平均5W，及成本低于千元。其2D-TPU业已点亮，仅消耗1W功耗支持小终端（眼镜、手表）0.6B大模型。迈特芯通过其一系列端侧TPU架构以及端侧智能体技术，实现内存带宽利用率数倍提升，流畅运行各类端侧大模型，打通端到端词元推理效率，破解传统终端内存墙功耗瓶颈，助力我国终端智能体的规模化普及。

7月18日，在无锡国家会议中心第三届 CCF 芯片大会・玄铁 RISC-V 产学研协同创新论坛上，南方科技大学长聘教授、迈特芯创始人余浩受邀出席达摩院玄铁高校生态合作启动仪式，与业界专家、高校学者及产业伙伴共同见证 RISC-V 生态建设的重要里程碑。此次论坛聚焦 RISC-V 架构在产学研协同创新中的实践路径，探讨从高校科研到产业落地的全链条合作模式。迈特芯作为南方科技大学孵化的产业化企业，正式成为达摩院玄铁 RISC-V 生态合作伙伴。

同日，深圳市迈特芯科技有限公司、南方科技大学深港微电子学院、阿里达摩院（上海）科技有限公司正式签署框架合作协议，三方将在以下三大核心领域展开深度合作：

1. 人才联合培养

依托南方科技大学作为国家 "双一流" 建设高校在集成电路设计、嵌入式系统等领域的深厚学术研究基础与人才培养能力，结合迈特芯在产业化实践中的技术积累与场景资源，以及达摩院在 RISC-V 技术生态中的前沿研究优势，三方将共同构建 "产学研用" 一体化人才培养体系，为集成电路产业输送具备国际视野与工程实践能力的高层次人才。

2. 技术研发合作

聚焦集成电路设计领域前沿及关键技术，联合开展科研攻关与项目申报，共建研发创新平台，互相提供技术咨询与支持，共同保护合作过程中的知识产权，实现技术共赢。

3.产业协同合作

达摩院作为 RISC-V 技术生态的核心参与者，长期致力于推动 RISC-V 架构在教育科研领域的应用与发展；迈特芯作为南方科技大学孵化的产业化公司，专注于集成电路设计领域的技术转化与产业化；三方将协同推进 RISC-V 技术生态建设，共同推动RISC-V相关技术在行业应用中的落地与推广。

生态合作计划仪式合影

此次三方战略合作协议的签署与玄铁生态合作启动仪式的参与，标志着迈特芯在 "产学研用" 协同创新道路上迈出关键一步。未来，迈特芯将继续依托南方科技大学的科研根基与达摩院的生态资源，在 RISC-V 技术生态建设、端侧 AI 芯片研发及人才培养等方面持续深耕，为中国集成电路产业的自主可控发展贡献力量。