CORPORATE NEWS
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03
2026-09
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3D-TPU即将量产！迈特芯端侧大模型芯片技术路线拆解
9 月，迈特芯将亮相2026 全球 AI 芯片峰会（GACS 2026），并介绍迈特芯大模型芯片（LPU）基于张量脉动 TPU 的实现技术路线图。
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29
2026-07
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迈特芯亮相国家人工智能应用中试基地开放日，打通普惠AI终端“最后一公里”
迈特芯将与国家人工智能应用中试基地及联盟展开更深度的全链条合作！
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2026-07
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机器人自己按电梯了？迈特芯LPU装入世界模型
迈特芯“ 世界模型 + 3D-TPU 芯片 + 机械臂按键”的端侧方案，把服务机器人做成了即插即用。
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22
2026-07
2920
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硬核科技突围！迈特芯科技获评深圳“种子独角兽企业”，端侧大模型芯片跑出加速度！
喜讯！迈特芯科技获评深圳“种子独角兽企业”端侧大模型芯片跑出加速度！
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