迈特芯在大会中首倡：赋能人人文明级AI，实现数字服务平权。并同时指出未来端侧AI，急需芯片提供10-Gigabyte内存，600-GBps带宽，5-W功耗，让大多数人能在平板、手机、笔记本等终端上畅游 9/27B稠密高智商模型，实现 "词元循环的数字经济"：云端生产token，终端消费token，从而打破云端模型的数字壁垒。
迈特芯指出实现端侧LPU的唯一路线，是3D-TPU架构。首先，3D内存带宽对2D的替代，是端侧大模型部署芯片的刚需。混合键合能在平均5-W功耗下实现600-GBps的大带宽来保证端侧大模型推理性能（100-token/s）。其次，迈特芯的3D-TPU架构能保证系统在推理大模型时利用率达到80%，从而可以低功耗地实现端侧稠密大模型推理。同时迈特芯3D-TPU采用成熟全国产3D工艺、完全自主可控，为我国人工智能+铸造高词元效率的端侧内核。
迈特芯2D-TPU芯片业已点亮，基于RISC-V指令集加张量脉动TPU架构，实现ViT、DiT、ASR、TTS等Transformer全谱系支持，TPU峰值能效比达137.61 TOPS/W，全电压段功耗小于1瓦，适配小终端（手表、眼镜）0.6B大模型需求。
与此同时，迈特芯3D-TPU已今年初正式流片，年内出样片。可在端侧流畅运行9B、27B高智商稠密大模型（GDN、KV压缩）。同时开发了端侧智能体MetaClaw（NAS、教育、医疗、具身），可以在保障模型推理精度的同时，实现低延迟、高隐私的端侧AI体验，未来将与生态伙伴广泛适配移动终端（屏、pad、盒子）及具身终端（机械臂、机械狗）。
本次世界人工智能大会，是迈特芯3D-TPU技术成果的第一次集中呈现，也为端侧落地LPU芯片提供了全新的技术思路。未来，迈特芯将持续深耕端侧AI芯片研发，推动词元循环数字经济在更多端侧产业场景的落地，加速"人人AI"普惠时代的到来。
