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行业资讯 —— 定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
大模型正以每两年750倍的超摩尔速度增长，如何实现与之匹配的大算力芯片成为现今全球AI芯片挑战。迈特芯顺势研发基于立方脉动并行架构的存算芯片，用最低功耗以及面积实现最高算力，展示了实现100 TOPs/W的高能效算力芯片的有效途径。
本次演讲，黄瀚韬博士将介绍迈特芯如何实现高能效及高面效大算力芯片X-Edge：1）优化及编译多精度多稀疏的大算力网络；2）设计立方脉动的高并行存算架构。X-Edge芯片将为云端及边缘端提供低碳实现智能大模型的基础。
《面向大模型的高能效并行存算大算力芯片》
