近日，以“集成芯片，迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片与芯粒大会在北京盛大启幕。此次盛会中，团队在黑科技发布会环节，展示了基于3D芯粒集成的具身智能卡，并现场演示了机器人基于大模型的对话场景，体现了团队在AI芯片领域的深厚积累与创新突破。
团队在AI芯片方向长期积累，多次荣获国家吴文俊人工智能奖，创新成果备受瞩目，并被华为等知名企业成功转化应用。近期，团队成功将3D芯粒集成技术引入端侧大模型推理芯片，实现具身智能加速卡，显著提升了边缘设备的数据带宽，并降低了大模型部署能耗，加速了AI大模型技术从云端向端侧的全面渗透。
在技术层面，团队与武汉芯盟合作，通过混合键合技术，实现了PIM处理逻辑和DRAM的高密度3D芯粒集成，数据传输带宽与能耗比显著提升，实现高达80%带宽利用率。该方案在国产传统工艺下，大模型推理性能高达200 Tokens/s，为端侧智能化提供了坚实的硬件支撑，成为当前最务实且性能卓越的选择。华为、格力等领军企业对此成果给予了高度评价，为端侧芯片系统架构设计探索了新方向。
然而，面对端侧设备的多样化应用，该技术在兼容性和跨平台适配性上仍有待提升。未来，团队将进一步优化架构，确保技术的通用性和扩展性。此外，将该技术应用于具身智能卡，可以替代传统语音视频交互，满足未来大模型的多元化市场需求。同时，团队将持续加强对端侧市场的研判与推广，引领行业创新潮流。
展望未来，团队将继续深化技术研发，针对端侧设备的多样化应用场景，不断提升技术的兼容性与跨平台适配性。通过更深入的架构优化，确保技术的通用性与扩展性，为人工智能技术的广泛应用与智能化转型贡献力量，携手迈进大芯片时代的新篇章。
