2025年7月，中国苏州，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展会现场热潮涌动。作为全球端侧智能计算领域的风向标，这场盛会汇聚了行业顶尖力量，而迈特芯携“面向个人智能体的端侧大模型芯片”解决方案亮相 —— 从技术突破到产业落地，迈特芯正以硬核创新重新定义端侧大模型芯片的 “性能天花板”，更推动着个人智能体从 “离身” 向 “具身” 的跨越，为行业开辟出一条高效、普惠的发展新路径。
洞察趋势：从 “单一感知” 到 “闭环智能”，端侧迎来范式革命
当OpenAI的GPT系列从 “语言能力”（GPT-3）进化到 “视觉能力”（GPT-4），再向 “具身互动”（GPT-5）迈进，一个清晰的趋势已然显现：端侧场景正从 “仅语言 /视觉的单一感知”，加速向 “感知 -决策-执行闭环的具身智能” 进化。
想象一下：过去，智能终端只能通过 “标签学习” 告诉你 “长这样的是盒子”；而未来，它将像人一样 “亲身体验”—— 知道盒子可以打开、能装东西，甚至能主动帮你整理物品。这种 “线下体验感” 才有的智能，正是 “具身智能” 的核心，也是个人智能体走进日常生活的关键。
正如英伟达CEO黄仁勋所言：“智能体将融入企业每个团队，而汽车、无人机、人形机器人三大领域将迎来规模化爆发。” 但现实是，当前端侧芯片普遍面临高功耗、低效率、贵价格等瓶颈问题，成为制约端侧大模型落地的 “三座大山”。
当OpenAI的GPT系列从 “语言能力”（GPT-3）进化到 “视觉能力”（GPT-4），再向 “具身互动”（GPT-5）迈进，一个清晰的趋势已然显现：端侧场景正从 “仅语言 /视觉的单一感知”，加速向 “感知 -决策-执行闭环的具身智能” 进化。
想象一下：过去，智能终端只能通过 “标签学习” 告诉你 “长这样的是盒子”；而未来，它将像人一样 “亲身体验”—— 知道盒子可以打开、能装东西，甚至能主动帮你整理物品。这种 “线下体验感” 才有的智能，正是 “具身智能” 的核心，也是个人智能体走进日常生活的关键。
正如英伟达CEO黄仁勋所言：“智能体将融入企业每个团队，而汽车、无人机、人形机器人三大领域将迎来规模化爆发。” 但现实是，当前端侧芯片普遍面临高功耗、低效率、贵价格等瓶颈问题，成为制约端侧大模型落地的 “三座大山”。
破局之道：迈特芯LPU芯片，重新定义端侧性能基准
在ICDIA现场，迈特芯团队展示的面向个人智能体的端侧大模型芯片（LPU）整体方案，给出了解决答案。作为 国内外最早最知名的 3D-IC AI 加速器团队，迈特芯以 “专为端侧大模型而生” 的架构设计，实现了 “速度、功耗、成本” 的三角平衡：
速度跃升：基于立方脉动阵列架构、动态编译与KV-cache优化，在7B模型下推理速度可达80-120 token/s，远超同类产品；
功耗革命：通过28nm国产工艺与3D-DRAM混合键合技术，将功耗控制在3W左右（Normal模式），仅为传统方案的 1/40；
成本普惠：依托国产供应链与存算一体设计，单芯片价格低至500 元以下，较云端GPU（如A100售价20万元）降低 99%以上。
更关键的是，迈特芯LPU还具备全场景适配方案：从手机、电脑等消费电子（3B模型，低功耗模式，50 token/s），到机器人、汽车座舱（7B模型，标准模式，80 token/s），再到企业级推理一体机（14B/32B模型，高性能模式，100+ token/s），真正让大模型在端侧 “想放就放”。
正如迈特芯团队所言：“端侧大模型的终极目标，是让每个设备都成为‘懂你’的个人智能体。” 从 AI耳机、智能眼镜到桌面机器人，迈特芯的芯片方案正让 “离身智能”（仅语言 /视觉）走向 “具身智能”（能互动、会执行），推动智能终端从 “工具” 升级为 “伙伴”。
格局重塑：以端侧为支点，撬动智能产业新生态
迈特芯面向个人智能体的端侧大模型芯片方案不仅是 “技术展示”，更代表着一种 “产业新主张”：端侧大模型的普及，需要“端侧原生创新”。 通过推动 “数据本地化”（解决隐私与延迟问题）与 “具身本地化”（释放物理世界互动价值），迈特芯正助力端侧大模型从 “小众试验” 走向 “大众应用”：在智能工业领域，让机器人自主完成复杂装配；在智能医疗领域，使可穿戴设备实时解读健康数据；在智能城市领域，赋能终端实现 “感知 -决策-服务” 闭环。
从技术突破到生态共建，迈特芯以 “端侧芯片” 为支点，正撬动个人智能体产业的 “万亿市场”。正如迈特芯创始人余浩教授所言：“个人智能体的创新，让端侧大模型真正具备了‘走进千家万户’的能力。”
让个人智能体成为生活标配，是迈特芯努力奋斗的目标。关注迈特芯，见证个人智能体时代的加速到来！
深圳市迈特芯科技有限公司成立于 2023 年底，是南方科技大学孵化项目，专注于具身智能芯片研发，支持个人智能体在手机、穿戴设备及机器人等端侧设备部署。
迈特芯专注于研发支持 7B、32B 规模的端侧大模型的低功耗芯片，基于立方脉动架构、张量压缩算法、3DIC设计，以实现低功耗（LPU <5w）以及高 token 处理速度（>80tps）目标，以高效率、高带宽架构为方案，满足AGI-PC/手机/眼镜/机器人需求。
公司团队成员包括国家领军人才、吴文俊人工智能获奖、深圳高层次人才团队等资深学术及业界创业人才，具有深厚的技术积累和丰富的行业经验。
2
